【高教深耕計畫】111年度學生專題結合產業獎勵計畫

宗旨

    鼓勵學生之專題實作能符合產業需求，各學系畢業生所進行之專題研究課程，可配合廠商的需求或專長領域，將專研題目與產業需求結合。藉由產學交流將專業知識，反饋於產業的變化與升級之中，以達知識產業化之目標。進一步將學術研究成果申請專利，建立具體的智慧財產價值，未來可實際以技術授權、技術指導等方式，將研究成果移轉至產業界，應用在產業發展上，解決企業的問題，以展現具體的知識價值與創新成果。

說明

1. 申請時間：即日起至111年5月27日17點為止。
2. 申請資格：110學年度 全體大二～大三學生。
3. 申請步驟：(需填寫兩份文件) eForm電子表單 &廠商合作證明書
   Step1. 先至銘傳eForm填妥「【高教深耕計畫】111年度學生專題結合產業獎勵計畫」表單資料
   Step2. 至銘傳大學高教深耕網站下載「廠商合作證明書」，資料填妥後請合作廠商用印及指導教授簽名，並送回高教深耕計畫辦公室(台北校區A301)。
4. 審核方式：審核以申請表做為評分依據，由高教深耕委員會審核之。
5. 經費補助：因應本計畫為本期高教深耕計畫之主要推動計畫，故本次經費補助金額與件數，將視申請件數彈性調整。
                     相關辦法請參閱銘傳大學學生專題結合產業計畫獎勵辦法 https://tec.mcu.edu.tw/Regulations
6. 結案報告繳交：包含封面、合作廠商(企業)概況資料、廠商合作證明、專題報告書、教師及學生專題結合產業滿意度問卷調查、學生心得及照片2張，請務必於111年12月31日前繳交成果。
7. 結案報告繳交方式：以下兩種均需繳交
   (1)書面報告：請寄送至高教深耕計畫辦公室（台北校區）張詠晴老師收。
   (2)電子檔(WORD/PDF)：檔名請命名為111_專題結合產業結案報告_組長姓名，例如：111_專題結合產業結案報告_張小明。信件主旨請註明【學生專題結合產業】結案報告，傳送至chingyu@mail.mcu.edu.tw信箱。

   相關檔案下載：至銘傳高教深耕計畫網站 https://tec.mcu.edu.tw/ → 文件下載 → 學生專題結合產業計畫 

敬請各位師長、秘書協助公告，感謝您的協助！

如有任何問題請聯繫：張詠晴老師 #2543 chingyu@mail.mcu.edu.tw

【個資宣告】

此資料之蒐集僅限於會計與相關事務、憑證管理業務、協助公部門調查或執行業務及法令需求等目的使用，非經當事人同意，絕不轉做其他用途，亦不會公佈任何資訊，並遵循本校資料保存與安全控管規定辦理。(詳細個資管理可參閱「銘傳大學個人資料保護管理要點」與「銘傳大學個人資料保護專區」http://pims.mcu.edu.tw)