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【高教深耕計畫】111年度學生專題結合產業獎勵計畫

宗旨

    鼓勵學生之專題實作能符合產業需求,各學系畢業生所進行之專題研究課程,可配合廠商的需求或專長領域,將專研題目與產業需求結合。藉由產學交流將專業知識,反饋於產業的變化與升級之中,以達知識產業化之目標。進一步將學術研究成果申請專利,建立具體的智慧財產價值,未來可實際以技術授權、技術指導等方式,將研究成果移轉至產業界,應用在產業發展上,解決企業的問題,以展現具體的知識價值與創新成果。

 

說明

  1. 申請時間:即日起至111年5月27日17點為止
  2. 申請資格:110學年度 全體大二~大三學生。
  3. 申請步驟:(需填寫兩份文件) eForm電子表單 &廠商合作證明書
    Step1. 先至銘傳eForm填妥「【高教深耕計畫】111年度學生專題結合產業獎勵計畫」表單資料
    Step2. 至銘傳大學高教深耕網站下載「廠商合作證明書」,資料填妥後請合作廠商用印及指導教授簽名,並送回高教深耕計畫辦公室(台北校區A301)。
  4. 審核方式:審核以申請表做為評分依據,由高教深耕委員會審核之。
  5. 經費補助:因應本計畫為本期高教深耕計畫之主要推動計畫,故本次經費補助金額與件數,將視申請件數彈性調整。
                      相關辦法請參閱銘傳大學學生專題結合產業計畫獎勵辦法 https://tec.mcu.edu.tw/Regulations
  6. 結案報告繳交:包含封面、合作廠商(企業)概況資料、廠商合作證明、專題報告書、教師及學生專題結合產業滿意度問卷調查、學生心得及照片2張,請務必於111年12月31日前繳交成果。
  7. 結案報告繳交方式:以下兩種均需繳交
    (1)書面報告:請寄送至高教深耕計畫辦公室(台北校區)張詠晴老師收。
    (2)電子檔(WORD/PDF):檔名請命名為111_專題結合產業結案報告_組長姓名,例如:111_專題結合產業結案報告_張小明。信件主旨請註明【學生專題結合產業】結案報告,傳送至chingyu@mail.mcu.edu.tw信箱。

    相關檔案下載:至銘傳高教深耕計畫網站 https://tec.mcu.edu.tw/ → 文件下載 → 學生專題結合產業計畫 

 

敬請各位師長、秘書協助公告,感謝您的協助!

如有任何問題請聯繫:張詠晴老師 #2543 chingyu@mail.mcu.edu.tw

 

【個資宣告】

此資料之蒐集僅限於會計與相關事務、憑證管理業務、協助公部門調查或執行業務及法令需求等目的使用,非經當事人同意,絕不轉做其他用途,亦不會公佈任何資訊,並遵循本校資料保存與安全控管規定辦理。(詳細個資管理可參閱「銘傳大學個人資料保護管理要點」與「銘傳大學個人資料保護專區」http://pims.mcu.edu.tw)

 

 

日期 Date: 
05/06/2022 to 05/27/2022