【高教深耕計畫】110年度學生專題結合產業獎勵計畫

• 宗旨

      鼓勵學生之專題實作能符合產業需求，各學系畢業生所進行之專題研究課程，可配合廠商的需求或專長領域，將專研題目與產業需求結合。藉由產學交流將專業知識，反饋於產業的變化與升級之中，以達知識產業化之目標。進一步將學術研究成果申請專利，建立具體的智慧財產價值，未來可實際以技術授權、技術指導等方式，將研究成果移轉至產業界，應用在產業發展上，解決企業的問題，以展現具體的知識價值與創新成果。

• 說明

1. 專題執行期間：110年1月~12月

2. 經費補助：因應本計畫為本期高教深耕計畫之主要推動計畫，故本次經費補助金額與件數，將視申請件數彈性調整。

3. 結案報告繳交：包含封面、合作廠商(企業)概況資料、廠商合作證明、專題報告書、教師及學生專題結合產業滿意度問卷調查、學生心得及照片2張，請務必於110年12月31日前繳交成果。

4. 繳交方式：以下兩種均需繳交

(1)書面報告：請寄送至高教深耕計畫辦公室（台北校區）張詠晴老師收。

(2)電子檔(WORD/PDF)：檔名請命名為110_專題結合產業結案報告_組長姓名，例如：110_專題結合產業結案報告_張小明。信件主旨請註明【學生專題結合產業】結案報告，傳送至chingyu@mail.mcu.edu.tw信箱。

相關檔案下載：高教深耕網站_文件下載區_學生專題結合產業計畫 http://www.tec.mcu.edu.tw/zh-hant/node/1492

• 如有任何問題請聯繫：張詠晴老師 #2543 chingyu@mail.mcu.edu.tw