【高教深耕計畫】108年度學生專題結合產業獎勵計畫(二次申請)

利用你的專業幫廠商解決問題！！　

       高教深耕計畫為鼓勵學生之專題能符合產業需求，各學系畢業生所進行之專題研究課程，可配合廠商的需求或專長領域，將專研題目與產業需求結合。 　　

       藉由產學交流將專業知識，反饋於產業的變化與升級之中，解決企業的問題，以達知識產業化之目標。進一步將學術研究成果申請專利，建立具體的智慧財產價值，未來可實際以技術授權、技術指導等方式，將研究成果移轉至產業界，應用在產業發展上，以展現具體的知識價值與創新成果。

★ 申請資格：全體大二～大四學生。

★ 申請期間：即日起至108年10月14日(一)下午5點為止。

★ 申請步驟：(需填寫兩份文件) eForm電子表單 &廠商合作證明書 　

    Step1. 先至銘傳eForm填妥「【高教深耕計畫】108年度學生專題結合產業獎勵計畫(二次申請)」表單資料 　

    Step2. 至銘傳大學高教深耕網站下載「廠商合作證明書」，資料填妥後請合作廠商用印及指導教授簽名，並送回高教深耕計畫辦公室(台北校區A301)

★審核通過之組別將可獲得獎勵金!